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Arquitetos: Gabriel Rudolphy, Ian Hsü + Gabriel Rudolphy
- Área: 155 m²
- Ano: 2014
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Fotografias:Aryeh Kornfeld, Skyfilms Chile
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Fabricantes: AB Kupfer, Acrizinc, Atika, Concón Maderas Impregnadas, Limatco, Tecnopanel, Urban Nero
Objetivo
O projeto consiste na construção de uma casa de 155 m² num tempo muito limitado e com um orçamento reduzido. Como resposta decidiu-se utilizar de um sistema construtivo eficiente e uma paleta simplificada de acabamentos.
Foi desenhada uma estrutura completamente baseada em painéis SIP (structural insulated panels) ,apoiada sobre uma malha de fundação que intervem minimamente no terreno existente.
Modulação e sistema
Foram definidos módulos tridimensionais distintos, conformados por painéis de piso, paredes e cobertura. Os módulos foram desenhados em duas larguras e duas alturas; e em sua combinação e associação constituem os recintos da casa.
Otimização do material
As dimensões utilizadas para configurar os módulos correspondem às medidas de fábrica dos painéis, aproveitando ao máximo o material e diminuindo as perdas em obra.
Programa
A intenção foi a de minimizar as áreas de circulação, locando no centro do projeto o espaço comum com os demais recintos ao seu redor. Isto permitiu concentrar as paredes estruturais nas laterais da casa, deixando a nave central correspondente ao espaço comum livre de estrutura.
O programa é desenvolvido em quatro naves paralelas conformadas por uma somatória de módulos. Duas naves estão compostas por módulos de 244 cm de largura, correspondentes ao programa de serviço, e duas naves estão conformadas por módulos de 488 cm de largura, correspondente aos espaços comuns e dormitórios. Os módulos altos e baixos foram combinados ou intercalados em todas as naves, concebendo maiores alturas e, portanto, volumes maiores de ar em todos os ambientes sem necessariamente aumentar a área. A cobertura resultante, com alturas intercaladas, gera entradas de luz orientadas ao norte na maioria dos recintos. Este princípio básico é o motivo pleo qual denominamos a casa como "SIP m3". SIP sua estrutura de painéis e m3 pelo volume cúbico.
